9游戏会老哥俱乐部

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                cob顯示屏制作工藝及常見問題

                瀏覽: 發表時間:2021-03-17 10:43:39

                LED COB封裝技術 

                所謂COB,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然後進行引線鍵合實現其電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受汙染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,於是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

                 

                用COB技術封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方,在焊接時將此裸芯片用導電/導熱膠粘接在PCB上,凝固後,用 Bonder 機將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下,分別連接在芯片的I/O端子焊區和PCB相對應的焊盤上,測試合格後,再封上樹脂膠。 

                 

                與傳統封裝技術相比,COB技術有以下優點:價格低廉;節約空間;工藝成熟。LED COB封裝技術也存在不足,即需要另配焊接機及封裝機,有時速度跟不上 PCB貼片對環境要求更為嚴格;無法維修等。COB,這種傳統的封裝技術在便攜式產品的封裝中將發揮重要作用。


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